截至目前，监测到AI硬件领域融资、芯片研发、机器人操作系统及智能终端等多个领域取得进展。投融资方面机器人及量子计算领域获资本关注；芯片端华为、苹果等厂商推出新品；具身智能、智能眼镜等终端应用加速商业化。
#投融资（2条）
量子计算服务商Q-Factor完成种子轮融资
金额：2400万美元 | 投资方：TPY Capital、NFX、The Matias Family、Deep33、英特尔投资Intel Capital、KIP韩投伙伴、Israel Innovation Authority | 赛道：车载 AI 芯片
# 智能汽车
了解更多
机器人智能系统研发商知跃空间智能完成天使+++轮与天使++++轮融资
金额：未透露 | 投资方：驰星资本、领屹资本、红鸟启航资本、硅港资本 | 赛道：工业机器人
# 具身智能
了解更多
#产品进展（7条）
“家庭新成员”再升级，商汤绝影正式发布可悠（Care U），首创全场景多设备协同智能终端
新品发布 | 家庭陪伴机器人
# 具身智能
了解更多
华为HUAWEI AI Glasses即将到来，终端BG首席执行官何刚晒出拍摄样张
新品发布 | 成品/整机
# AI眼镜
了解更多
振邦智能：公司光模块读写器产品已实现量产
产品迭代 | 工业机器人
# 具身智能
了解更多
华为昇腾910C系列AI芯片：演进路径、架构、生态和详细参数对比
产品迭代 | 车载 AI 芯片
# 智能汽车
了解更多
智源研究院发布RoboClaw具身智能操作系统，可语音控制机器人
新品发布 | 服务机器人
# 具身智能
了解更多
强脑科技发布BrainCo Revo 3智能灵巧手
新品发布 | 医疗机器人
# 具身智能
了解更多
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 直接采购三星玻璃基板
产品迭代 | 车载 AI 芯片
# 智能汽车
了解更多
#重点文章（2条）
# 智能汽车
了解更多
# 具身智能
了解更多
查看往期