AI算力供给正加速从单一GPU依赖走向多元芯片并存格局

CPO规模化商用提速

英伟达与AI芯片制造商Rebellions就潜在交易进行谈判

Fractile新一轮6亿美元融资洽谈，距离其2.2亿美元上轮融资仅过去三个月。

全球首个独立运营的生物集成服务器机架原型（搭载CL1）亮相

消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电 A16 制程

英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产

瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%

AI 云服务巨头 CoreWeave 证实 A100 芯片可服役至 2029 年，GPU 寿命远超市场预期

开芯红完成超亿元种子轮融资

英伟达Vera Rubin正全面加速量产

AMD收购多伦多芯片公司Taalas

LG 电子推进 AIoT 芯片自主化，多层次满足不同智能家电需求

4nm 持续满载，消息称三星晶圆代工向客户提议 5nm 替代方案

三星晶圆代工业务下半年产能利用率目标达100%

英特尔锐炫Pro B70完成对MiniMax H3适配

联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装

Nat Mater天津大学黄辉等开发新型全光子突触，让神经形态计算“光速”前进

恩智浦洽谈收购安霸，后者市值约33亿美元

欧洲 Openchip 发布 BER10 处理器：RISC-V 指令集，亚 2 纳米 GAA 工艺

原粒半导体完成超7亿元A轮融资，三个月累计融资超12亿

超微推出隶属于 DCBBS 产品组合的 AI 机架系列产品，每月可交付最高 3000 台。

台积电研发人工智能芯片封装技术

英特尔被曝 8 月裁员 103 人：涉及湾区 4 处办公地点，全球员工数较 2022 年已减少近四成

格罗方德获美国商务部3亿美元支持，加速硅光子技术研发以服务AI基础设施

联电董事会批准46亿美元投资计划，旨在提高产能以把握AI商机

摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM

三星与博通宣布合作，基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器，非GPU算力芯片供应链加速整合

SK集团向英伟达等多家美国科技企业供应7500亿美元芯片，存储等非GPU芯片供给规模空前

三星代工博通AI芯片、SK向英伟达供芯片，韩美多家巨头签署MOU推动存储与AI芯片多元供应合作

AMD Venice CPU在未调优下吞吐量超英伟达Vera 2.2倍、单核快20%，CPU赛道形成明确多元竞争格局

英特尔与蓝思科技达成AI PC及服务器芯片先进封装合作协议，非GPU巨头实质推进AI芯片多元布局

AMD正式发布6款锐龙AI嵌入式X100处理器，以x86 SoC切入物理AI算力，2026Q4投产

AMD公布AI/HPC路线图，GPU一年一代推进MI500/MI600，配套CPU与网络芯片形成完整机架级方案

OpenAI已实际接收AMD Helios GPU机架并部署三个月，头部大模型公司正式引入非NVIDIA算力供给

AMD CEO公开表态有信心在规模化算力领域占据行业领先地位，显示非英伟达芯片厂商正积极争夺算力市场份额

OpenAI重金押注AMD芯片，相关部署按计划推进，头部大模型公司正式大规模引入非英伟达算力供给

AMD CEO宣布Helios芯片已全面量产并即将出货，非英伟达AI芯片阵营再添规模化供给

OpenAI宣布与AMD合作研发MI500系列AI芯片及后续产品，头部大模型公司正式拓展非NVIDIA芯片供应路线

AMD CEO苏姿丰公开表态AI推动服务器CPU市场将达2200亿美元，凸显CPU在AI算力中的战略地位提升

DeepSeek梁文锋公开表态华为超节点可完全平替英伟达，认为英伟达护城河正在瓦解

英伟达自研Arm架构Grace CPU累计交付超250万颗，下一代Vera CPU联合300余家伙伴推进日产千台机架，GPU厂商全栈自研加速多元芯片并存

Alphabet将TPU做成独立整机产品对外销售，且市场需求旺盛，非GPU芯片形成独立商业化供给

英伟达Rubin GPU智能体AI性能较Blackwell提升10倍、晶体管增加62%，GPU代际升级持续强化单一主导地位

Meta定制AMD MI450架构GPU，将计算芯片减半、显存降至1/3，针对推荐系统场景做差异化裁剪，放弃通用满配方案

英伟达Vera CPU在智能体AI负载实测中延迟仅29ms，比英特尔快2.2倍、比AMD快80%，GPU巨头正式进军AI专用CPU赛道

微软宣布将AMD Zen 6 EPYC CPU引入Azure AI/HPC基础设施，CPU缓存增加50%，算力芯片多元化再添实例

首家药企部署英伟达最新Vera Rubin平台，头部行业用户仍持续选择英伟达GPU而非转向多元芯片方案

谷歌研发全新“Frozen”AI专用芯片，大幅提升模型运行效率，头部厂商以非GPU专用芯片路线加速算力多元化

台积电追加千亿美元将美国工厂投资增至2650亿美元，规划12座晶圆及封装设施，首厂已投产且良率达标

SpaceX新建超1.3万机柜全部采用英伟达GB300，520亿美元订单锁定单一GPU平台，头部客户依赖未减

阿里平头哥正式开源SAIL芯片软件栈，华为已开源CANN，摩尔线程同步跟进，多家中国厂商协同构建CUDA替代生态

曦智科技光芯片PACE 3完成流片，NPO光学芯片进入规模化商用，并与燧原、壁仞等多家GPU厂商达成合作方案

浪潮信息发布CPU原生液冷整机柜服务器，单柜集成384颗CPU支撑万级Agent运行，明确CPU与GPU配比体系正被打破

AMD新增Ryzen AI MAX PRO 400系列三款处理器，ROCm 7.14同步适配AI推理与训练软件栈

Kimi K3用48小时自主完成专用INT4推理芯片设计与验证，AI设计芯片降低定制化门槛，加速多元芯片路径

商务部确认国内厂商未批量采购英伟达H200，表明中国AI算力供给正主动降低对单一英伟达GPU的依赖

英伟达削减亚洲授权AI芯片客户超50%，大幅收紧GPU供给渠道，加速市场寻求多元芯片替代

苹果自研AI服务器芯片Baltra因性能不足延期，Siri AI高负载任务被迫转移至谷歌云平台使用英伟达GPU完成

苹果拟收购芯片公司以自研AI服务器芯片，头部厂商以并购方式推动算力供给去GPU单一依赖

谷歌TPU代工订单激增致三星需外包设计，台积电产能饱和订单分流，Anthropic、特斯拉等均投产非GPU芯片

Anthropic自研AI芯片获三星晶圆代工承接制造订单，AI公司定制芯片进入代工落地阶段

苹果将已取消造车项目100亿美元技术成果及团队转入M7/M8自研AI芯片研发，加速非GPU算力路线推进

英特尔追加50亿欧元扩产至强处理器，非GPU芯片获大规模产能投资，多元算力并存格局加速

苹果为加速NPU神经网络处理升级，跳过M6高端芯片线，全力押注AI导向M7系列，打破既有芯片发布节奏

SK海力士联合TetraMem研发忆阻器存内计算AI芯片，能效达21.3 TOPS/W，面向边缘AI轻量推理场景

AMD确认7月22-23日Advancing AI 2026活动推出Zen 6处理器，CPU架构持续迭代丰富非GPU算力供给

三星时隔10余年重返PC芯片市场，研发4nm AI PC芯片Gaia，目标明年量产，AI PC芯片赛道再添头部玩家

Meta计划9月量产自研AI芯片Iris，目标明年算力翻倍至14吉瓦，头部厂商自研芯片进入量产阶段

应用材料CEO称芯片制造商正为多年产能扩张做准备，上游设备端确认算力芯片供给将系统性扩容

英特尔Arc Pro B70显卡在DeepSeek R1推理测试中吞吐量达2320.76 token/s，非NVIDIA芯片展示可量化AI推理性能

中国拟允许部分头部AI公司采购少量英伟达H200芯片，表明高端GPU依赖仍未被多元芯片充分替代

英伟达主动与AI芯片初创d-Matrix整合硬件，GPU龙头携手竞争者共同驱动AI模型运行，多元芯片并存成龙头战略选择

消息称国内头部AI大模型公司智谱正考虑自研芯片，反映AI厂商主动寻求摆脱单一GPU依赖

DeepSeek启动自研AI推理芯片，明确拟减少对英伟达和华为GPU依赖，AI模型公司加入自研芯片行列

英伟达Kyber NVL144机架系统推迟至2028年，NVL72x2架构被取消，GPU旗舰算力供给节奏明显受阻

我国研制全球首款神经动力学芯片，单步运算时延压缩至2.12毫秒，非GPU新架构芯片路线再添新成员

Meta将自研AI芯片MTIA导入三星2nm先进制程代工，持续加码非GPU自研算力芯片路线

Anthropic启动定制AI芯片开发，与三星商讨制造合作，头部AI企业绕开英伟达自研芯片路线再添一例

亚马逊消费电子产品转向自研处理器替代外采芯片，头部厂商自研芯片趋势进一步扩大，多元芯片格局加速形成

存算一体AI芯片企业亿铸科技完成10+亿元融资，投资方涵盖国资、行业客户、境外机构等多类型资本，非GPU路线获大额资金支撑

法国AI推理加速器芯片公司VSORA获Ardian旗下半导体基金少数股权投资，非GPU芯片路线持续获资本关注

Tenstorrent正式发布RISC-V架构CPU TT-Ascalon S，单位面积性能超旗舰IP达140%，非GPU算力路线取得关键突破

齐力半导体完成超亿元A1轮融资，已实现超大算力芯片3D-Chiplet量产，将加速先进封装多产线扩产落地

神经形态芯片企业时识科技完成数亿元B轮融资，非GPU路线获亿元级资本支持，验证多元芯片并存趋势

韩国政府公布1461万亿韩元投资计划，专项投入HBM封装基地及下一代半导体研发，推动算力芯片供给多元化

西班牙政府向OpenChip注资1.15亿欧元，政府级资金推动非GPU芯片路线发展，加速多元芯片格局形成

字节跳动被传考虑合作百度昆仑芯，头部AI厂商正将国产非GPU芯片纳入算力选型视野

安森美斥资70亿美元收购边缘AI芯片企业Synaptics，传统功率半导体巨头大举进入边缘AI芯片赛道，多元芯片并存格局加速成型

海光信息推进“CPU+DCU”双芯融合技术开发，国产厂商以异构融合路线打破单一GPU依赖，多元芯片并存格局进一步确认

联想发布超节点方案，单节点可搭40张GPU、FP8算力超28 PFLOPS，头部厂商持续加码GPU高密度集成路线

Arm芯片架构在超大规模AI数据中心市场份额突破50%，已超越传统x86成为主流算力架构之一

非GPU路线AI芯片企业SambaNova拟以100亿美元估值筹集8~10亿美元，资本大举押注多元芯片路线

与光科技完成亿元级A轮融资，专注物理AI视觉芯片研发，非GPU芯片路线获资本大额押注

OpenAI正式推出首款自研推理加速芯片Jalapeño，头部AI厂商从依赖英伟达GPU转向自研芯片，多元算力格局再添关键一极

高通宣布向微软和Meta两大AI巨头同时供货最新AI芯片，非GPU路线芯片获头部客户批量采纳

微软确认将在Azure数据中心部署高通高带宽计算芯片，头部云厂商正式引入非GPU算力方案，多元芯片并存格局再获实质推进

博通CEO确认OpenAI自研定制芯片可节省50%成本，头部AI企业绕开GPU自研ASIC芯片路线获实质性进展

高通计划收购AI多硬件统一部署框架公司Modular，通过软件工具链整合强化非GPU芯片的AI算力生态竞争力

Arm宣布从芯片IP授权正式进军芯片制造，头部架构厂商亲自造芯，算力供给多元化再添重量级玩家

Argentum AI在波兰新部署英伟达GB300芯片，海外新算力项目仍选择英伟达GPU方案，GPU依赖持续扩展

虎嗅嗅

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