国产AI芯片算力自主化进入“可用”验证密集期

小米发布玄戒O100芯片，端侧大模型推理速度最高330TPS

摩尔线程发布技术白皮书，破解长上下文推理成本瓶颈

曦智科技下一代光电混合芯片完成流片

阿里吴泳铭：平头哥AI芯片下半年将持续放量

阿里巴巴：真武系列芯片已实现大规模商用落地。

昇腾0Day适配小红书最新开源大模型dots3-note preview

滴水湖论坛累计推介超40款国产RISC-V芯片，量产率超90%

爱芯元智下一代大算力AI芯片完成流片，支持多芯级联实现边缘侧满血大模型推理

达成战略合作意向，华为将向北京数据集团提供昇腾算力设备

首个全国产10万卡AI超集群投用

华为昇腾宣布已支持 RL 训推一致性，实测获得最高 60% 性能收益

华为芯片科学家廖恒警告西方芯片公司终将面临物理极限，并谈及华为Tau Scaling Law

数万张国产AI芯片稳定运转，国家发展改革委点题这一项目。

国家发改委：人工智能相关行业保持 30% 以上的高增长，截至 6 月底全国智能算力规模达到去年同期 2.8 倍

摩尔线程率先完成Kimi K3适配，支持2.8万亿参数开源大模型

海光DCU适配Kimi K3

中国正考虑收紧AI和芯片出口管制，政策酝酿阶段，侧面印证国产芯片已具备出口管制的供给基础

沐曦股份GPU载荷搭载吉天星A-04星成功入轨，国产GPU在航天极端场景完成实际可用性验证

国新办称我国智能算力规模达2185EFLOPS，上架率71.4%

中国买家与英特尔AMD签署数据中心CPU长期采购协议，显示在通用CPU领域仍依赖海外供应商

AI算力产业链已成为上海出口重要增长动能，国产算力产品实现规模化出口，自主化商业验证推进

联想展示全球首款搭载国产蓝芯LX500 RISC-V处理器的服务器，48核异构架构适配AI推理，深度适配国产CPU/GPU生态

爱芯元智发布自研NPU架构超1000TOPS推理卡，具身智能控制器达1500TOPS，视觉芯片已规模化落地多家头部方案商

摩尔线程MTT C256超节点实现256卡全互联，完成万亿参数MoE模型全流程训练，有效训练时长占比超90%，损失曲线与国际主流一致

百度昆仑芯第四代自研XPU芯片M100实物首次亮相，超节点产品已率先量产交付

天数智芯发布天垓300 GPU，推理效能超Hopper方案10%、首字延迟降20%，已与国内云厂商适配并具备规模化部署条件

燧原科技发布自研AI芯片超节点及CoPoS先进封装样品，IPO获批拟募资60亿元，加速国产算力商用闭环

中兴通讯联合壁仞、沐曦等5家国产GPU厂商发布OEX超节点方案，可扩展至1.6万卡集群，连续第二年获WAIC SAIL奖

沐曦股份正式发布超节点曦景S600，支持单机柜64卡全互连、万卡集群扩展，提供国产算力底座

蔚来芯片子公司神玑首次独立参展WAIC，发布多款AI算力产品及具身智能开发平台，国产算力芯片加速对外输出

中国日均产芯片超15亿块，AI科技零部件订单排至2027年底，产能与需求均处高景气

华为昇腾384超节点已商用落地750多套，覆盖七大行业，系国内唯一训练出SOTA模型的超节点

旭日S600已与20余家具身智能客户合作，多数进入真机适配与场景测试，标杆项目启动量产验证

美官员确认获许可后仅极少量英伟达H200芯片运往中国，高端GPU对华供给进一步收窄至极低水平

英伟达削减东南亚及日本授权AI芯片客户超50%，封堵转口渠道，中国外部芯片获取路径进一步收窄

国产GPU支撑中国数据生成公司研究成果登上Nature，国产算力通过国际顶级学术期刊级别的实际科研场景验证

沐曦MXC600芯片系列已大规模出货，部分产品订单排至明年，国产GPU进入规模交付与供不应求阶段

摩尔线程完成美团LongCat-2.0大模型Day-0适配，国产GPU实现主流大模型首日兼容支持

北京信息光电子芯片平台正式通线投产，推进国产芯片自主化，降低对外进口依赖

合力泰与华为就昇腾超节点集群架构、高速互联及制造业AI落地开展专项技术深度交流

中昊芯英发布第二代全自研TPU芯片“须臾”，较初代在算力、存储、能效等多维度提升，同步推出智算平台

字节跳动自研CPU早期版本已内部使用，下一代目标2027年下半年量产，并与高通合作争取先进制程产能

进迭时空自研互联总线N200完成研发，将与自研CPU核X200、AI核A200集成于下一代计算芯片

芯联动力推出3300V SiC MOSFET填补国内高压SiC器件空白，已向核心客户送样验证，系统级BOM成本可降20%-35%

摩尔线程自研SoC“长江”算力达50 TOPS，搭载于家庭AI中枢产品已开启预售，国产芯片从设计进入终端产品落地

平头哥真武芯片在金融行业部署超10万卡，国产AI芯片在高安全要求行业实现大规模商用落地

字节跳动正洽谈采购天数智芯5万颗推理芯片，头部互联网大厂大批量采购国产AI芯片进入商务谈判阶段

阿斯麦CEO公开称美国是AI与半导体生态体系的“明显赢家”，全球光刻机龙头高管定性判断凸显中国芯片自主化面临的生态差距

国产GPU厂商沐曦万卡集群在上海临港落地，国产AI芯片从单卡验证迈入万卡级集群部署阶段

华为鲲鹏正式发布TaiShan 950 SuperPoD超节点产品，面向金融行业落地，国产算力在高安全要求行业完成可用验证

沐曦曦云C系列GPU实现智谱GLM-5.2旗舰模型Day 0首日适配，国产GPU生态兼容验证再进一步

太初元碁向上海交大提供国产AI训练算力集群，交大团队已依托该算力开发出AGI原型BriLLM-MetaPred，验证类脑方案可行性

摩尔线程Day-0即完成MiniMax M3大模型适配，国产GPU与国产大模型可用性验证持续推进

优必选与沐曦股份宣布联合共研具身智能端侧芯片，国产芯片自主化向机器人垂直场景延伸

中科曙光即将发布新一代高性能通用计算平台，国产算力厂商持续推出新品，自主化产品迭代节奏加快

国产GPU全栈支撑原生训练，北大基于此训练的5D世界模型登顶斯坦福WorldScore榜单第一

华为昇腾910C用千颗芯片集群完成DeepSeek V4 Pro 1.6万亿参数模型全参数后训练，从推理跨入训练验证

摩尔线程PH100芯片正式通过安全可靠测评认证，国产AI芯片又一款产品完成官方可用性验证

国产GPU芯片商沐曦与AI视觉企业迈富时签署战略合作协议，推进国产芯片应用适配

发改委明确指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，并谋划出台「人工智能+」落地配套文件，政策层面直接推动适配验证

英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司已“基本让出”中国的人工智能芯片市场给华为

摩尔线程万卡级国产GPU集群落地，MFU达60%达国际主流水平，已适配DeepSeek等头部大模型，端侧SoC同步发布

平头哥真武GPU累计出货从47万片增至56万片，环比增约19%，且下两代V900、J900产品路线图曝光

探微芯联完成数亿元融资，其全自研GPU互联通信芯片对标英伟达NVLink&NVSwitch，填补国产Scale-up超节点空白

阿里平头哥正式发布新一代自研训推一体芯片真武M890，已部署于128卡超节点服务器，支持海量Agent并发推理

百度高管称国产AI芯片仍处早期，产能与供应链为短期挑战，前沿训练场景仍在追赶国际先进芯片。

智源FlagOS完成DeepSeek-V4八款芯片Day0适配，覆盖昇腾、海光、摩尔线程等。

虎嗅嗅

#国产AI芯片算力自主化进入“可用”验证密集期

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