命题概览
关键判断
# AI硬件基座支撑 | 底层基建是否能支撑AI硬件规模化普及？
中国移动推AI-eSIM，轻终端接云基建开始产品化
关键证据：
- AI-eSIM的首批落点明确是AI玩具、智能穿戴等低算力、强连接终端。
- 中国移动将在5月7日-9日举行的2026移动云大会推出AI-eSIM，可实时调度云端模型，让设备自主思考、即时响应，应用于AI玩具、智慧穿戴等终端。
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# 物理AI进展 | Physical AI 当下值得关注的进展
英特尔将Physical AI并入客户端主线，实体智能进入核心算力业务线
关键证据：
- 英特尔官方宣布任命 Alex Katouzian 出任 Client Computing & Physical AI Group 负责人，职责明确写为让客户端计算业务与机器人、自主机器及其他 AI 设备等 emerging physical AI systems 对齐
- 业绩会转录显示，英特尔称 AI PC 收入环比增长 8%，已占客户端 CPU 组合 60% 以上；客户端业务本身已在向 AI 终端平台演进
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# 单场景深耕 | AI 硬件是否正从「全功能泛化」走向「单场景深耕」？
光子跃迁预售AI拇指相机，AI影像先沿创作单场景做深
关键证据：
- 光子跃迁首款8K AI拇指运动相机 LEAPTIC Cube 正式预售，机身 55.9 克，1/1.3 英寸传感器，支持 8K 录制，主打全链路AI拍摄与一键成片。
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# 超级入口之争 | AI 新硬件会取代手机的「第一入口」地位吗？
OpenAI智能体手机提速，第一入口争夺短期仍在手机端
关键证据：
- MacRumors：OpenAI首款AI agent phone量产时间由原先2028年前拉至2027H1，并给出2027–2028年累计出货约3000万台的预估
- 郭明錤在X披露：OpenAI加快AI agent手机研发，目标2027年上半年量产，联发科更可能成为独家处理器供应商，采用定制版天玑9600
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# 端侧AI国产突围 | 中国是否会在端侧AI上完成系统性“弯道超车”？
中国在端侧AI芯片和系统层正形成独立于英伟达的替代路径
关键证据：
- 华为昇腾超节点实现DeepSeek V4-Pro 20ms、V4-Flash 10ms低时延推理，昇腾950超节点将在2026年进一步优化。
- 华为乾崑智驾ADS 5发布，搭载量170万辆，2026年再投180亿元——从芯片（昇腾）→平台（乾崑）→整车搭载（170万辆），中国已在智驾领域建成不依赖英伟达的完整端侧AI链条。
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