截至目前，监测到AI硬件领域龙头间代工与封装合作深化，AI数据中心与算力基础设施扩张加速，性能竞赛与资本投入持续升温，少数合作关系面临调整，产业链一体化与落地进程同步推进。
#商业进展（4条）
消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU，量产指向 2028 年
AI 芯片 / 算力硬件
# AI基础设施
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Anthropic首席执行官：已与三星电子及SK海力士签署供应协议。
AI 芯片 / 算力硬件
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英伟达：Naver、英伟达与Brookfield将扩大人工智能数据中心规模，融资规模最高达100亿美元。
数据基础设施
# AI基础设施
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英特尔：达成先进半导体封装技术合作协议，与蓝思科技达成合作协议，合作范围覆盖人工智能个人电脑及服务器相关芯片组件。
AI 芯片 / 算力硬件
# AI基础设施
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#风险事件（1条）
Waymo考虑与Uber结束合作关系
成品 / 整车
# 智能汽车
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#市场落地（1条）
英伟达：SK电讯计划建设2吉瓦人工智能数据中心，采用英伟达Vera Rubin芯片与SK海力士HBM4内存。
AI 芯片 / 算力硬件
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#技术演进（1条）
性能优势高于预期：AMD 称 Venice 处理器比英伟达 Vera 快约 20%
AI 芯片 / 算力硬件
# AI基础设施
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#投融资（1条）
恒旭资本参与脑玑科技天使+轮超亿元融资
金额：未透露 | 投资方：恒旭资本、港科大红鸟基金、英诺科创、华方 | 赛道：医疗机器人
# 具身智能
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